PTFE-Folie entlang der wichtigsten Leistungsparameter :? ????????????? Futtermaterial ???? Nenndurchmesser: DN5006000 (mm) ?????????????? ??????????? Teflon PTFE F4 ???? ???? PN :? PN1.6 (MPa) ??????????????? ????????????????? l?sliche Tetrafluorethylen ???? PFA ???? ???? FA Temperatur :? -20 ~ 180 ℃ ??????? ???????????????????????? ??? Tetrafluorethylen / Ethylen ?? ETFE ??? ???? F40 Anschluss: Flansch ?? ???????????????????? Poly FEP FEP ?? ?? ???? F46 Geh?usematerial: C-Stahl, Edelstahl Geeignetes Medium: S?uren, Laugen starke Oxidationsmittelname: Vorstands Futter Produkt-Details: Verbundplatten Futter Verfahren, die aufgrund ihrer fortschrittlichen Technologie, zuverl?ssige Qualit?tssicherung, kann wirksam das Hauptproblem der chemischen Industrie l?sen zu reinigen, Temperatur, vakuumfest, korrosionsbest?ndig, und auf der internationalen Bühne wurde h?ufig in dem Land verwendet werden auch zunehmend von Aufmerksamkeit des Benutzers. Derzeit ist die Verwendung von Polysilizium, Silikone, Halbleiter, Fluor chemischen Industrie, von den Nutzern. Verglichen mit der allgemeinen Fluor-Kunststoff-Innenfutter, hat Verbundplatten Futter Ausrüstung seiner einzigartigen Vorteile :? 1. Der Grenzwert kann an seinem zul?ssige Temperatur best?ndig gegen Vakuum sein kann Hochvakuum standhalten. Allgemeine Fluorkunststoff-Futter Ausrüstung kann fast nicht in Betrieb Unterdruck (Vakuum). Einige inl?ndische Hersteller fertigen PTFE Umhüllung Futter Stahlnetz zur St?rkung der Ausrüstung, die F?higkeit eines gewissen Unterdruckbetrieb, sondern weil etwa 10-mal oder so bekannten linearen Ausdehnungskoeffizienten zwischen Stahl und Kunststoff, so dass ihre Lebensdauer ist oft sehr kurz und sehr unzuverl?ssig. Einige andere kleine Gegenst?nde zu sein, um ihre F?higkeit, einen Unterdruck durch Erh?hen der Dicke der Auskleidung zu widerstehen zu verbessern. Es kann jedoch nicht das Problem der Unterdruck-best?ndigen Fluorkunstfutter Ausrüstung grunds?tzlich l?sen. Die Verbundfolie mit innenFertigkeit, wegen der Verbindung mit einem Klebekunststoffschicht und der Stahl-Substratschicht ist es das Material zwischen den beiden gro?en linearen Ausdehnungskoeffizienten Zersetzung in einem kleinen Bereich beschr?nkt, so kann eine hohe Negativresist Druck. Dies macht einige erfordern sowohl starke Korrosionsbest?ndigkeit und Best?ndigkeit gegenüber Vakuumanforderungen, und die Verwendung von Temperaturen unter 150 ℃, die Verbundplatten entlang der Prozess eine beste Wahl zu werden. 2.? Erm?glicht die Verwendung von h?heren Temperaturen in den gleichen Bedingungen, kann eine h?here Dauergebrauchstemperatur zu widerstehen. Die tats?chliche maximale Dauertemperatur PFA / PTFE-Verbundplatten entlang der Ger?t bis 200 ℃, PVDF-Verbundplatten entlang der maximalen Temperatur von 150 ℃, in der N?he der Grenztemperatur des Materials. Und wenn andere Prozesse in seinem Dauertemperaturgrenze aufgrund einer Vielzahl von Faktoren ab, wird das Leben stark reduziert. 3.? Beschr?nken Geometrieverarbeitungsger?te von herk?mmlichen isobar, Wickeln, Rollen und andere Verarbeitungsanlagen und Gr??e aus leichter Einschr?nkungen. Zum Beispiel k?nnen einige Turmausrüstung mehr, selbst bis zum Produktionskapazit?t aufgrund der Fluor-Kunststoff linearen Ausdehnungskoeffizienten von etwa 1 · 10-5mm / (mm · ℃), die zu lang ist, gebunden ist, um den Betrag der linearen Ausdehnung zu erh?hen, was schlie?lich zu Ermüdung führen Risse und Misserfolg. Es gibt einige spezielle Strukturen, k?nnen keine herk?mmlichen Herstellungsverfahren. Und weil die Verbundplatten Auskleidungsvorgang wird in verschiedene Teile einer Folie oder einer Kombination von Komponenten für das Schwei?en unterbrochen wird, so dass es einfach ist, zu vervollst?ndigen. 4. Kann für die anspruchsvollsten Qualit?ts Elektronik-, Halbleiter- und anderen Branchen, wie zum Beispiel hochreine Druck, Wickeln, Rollen, usw. durch den Einfluss des Materials selbst und der Prozess der sein Futter schwer werden wird, einige der harten chemischen Ausrüstungsindustrie zu erreichen. Die Verbundplatte mit ultrareinem Platten ausgekleidet, k?nnen einige der wichtigsten Schritte in der entsprechenden Ebene des Reinraums durchgeführt werden, und die Produkte erfüllen die Elektronik-, Halbleiter- und anderen Anforderungen des hochreinen Anforderungen der Industrie. So dass der Prozess zunehmend seine einzigartige Vorteile in diesen Situationen gezeigt. ?